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IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technologyno. 10 (2022): 1692-1701
Pragathi Venkatesh,Randall Irwin,Arsalan Alam, Michael Molter, Ayush Kapoor,Bilwaj Gaonkar,Luke Macyszyn,M. Selvan Joseph,Subramanian S. Iyer
IEEE 72ND ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2022)pp.2263-2268, (2022)
Embedded and Fan‐Out Wafer and Panel Level Packaging Technologies for Advanced Application Spacespp.233-260, (2021)
IEEE 71ST ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2021)pp.1544-1549, (2021)
Samatha Benedict,Ashvin Nagarajan, Thejas K,Arsalan Alam, Murugaiya Sridar Illango,Goutham Ezhilarasu,Chandra Shekhar Prajapati,Navakanta Bhat,Subramanian Iyer
2020 IEEE 70TH ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2020)pp.985-990, (2020)
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