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Alan Molinari,Federico Balduini,Lorenzo Rocchino,Rafał Wawrzyńczak,Marilyne Sousa, Holt Bui,Christian Lavoie,Vesna Stanic,Jean Jordan-Sweet, Marinus Hopstaken,Serguei Tchoumakov,Selma Franca,
ACS APPLIED ELECTRONIC MATERIALSno. 5 (2023): 2624-2637
6TH IEEE ELECTRON DEVICES TECHNOLOGY AND MANUFACTURING CONFERENCE (EDTM 2022)pp.316-318, (2022)
Communications Engineeringno. 1 (2022): 1-8
H. Y. Cheng, A. Grun,W. C. Chien,C. W. Yeh, A. Ray,C. W. Cheng,E. K. Lai,C. Lavoie, L. Gignac, M. Hopstaken,I. T. Kuo,C. S. Hsu,
2022 INTERNATIONAL ELECTRON DEVICES MEETING, IEDM (2022)
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ECS Meeting Abstractsno. 23 (2022): 958-958
H. Y. Cheng,W. C. Chien,I. T. Kuo,C. H. Yang,Y. C. Chou,R. L. Bruce,E. K. Lai, D. Daudelin,C. W. Yeh, L. Gignac,C. W. Cheng, A. Grun,
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