基本信息
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职业迁徙
个人简介
研究方向:
集成电路封装、微系统集成、微纳器件制造
学术兼职:
国家02重大专项总体组特聘专家
中国半导体行业协会MEMS分会副理事长
全国半导体器件标准化技术委员会委员
成果奖励:
“以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用”获 2018 年北京市科学技术奖技术开发类二等奖,排名第二,证书编号 2018 电-2-001
集成电路封装、微系统集成、微纳器件制造
学术兼职:
国家02重大专项总体组特聘专家
中国半导体行业协会MEMS分会副理事长
全国半导体器件标准化技术委员会委员
成果奖励:
“以硅通孔为核心的三维系统集成技术及应用”获 2018 年北京市科学技术奖技术开发类二等奖,排名第二,证书编号 2018 电-2-001
研究兴趣
论文共 186 篇作者统计合作学者相似作者
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时间
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主题
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合作者
合作机构
Yi Zhong, Shuchao Bao, Yimin He, Ran He, Xiaofan Jiang, Hengbo Zhang,Yuchun Zhao, Yang Wang, Lu Zhao, Wenbiao Ruan, Yu Chen,Mingchuan Zhang,
JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE & TECHNOLOGY (2024): 37-43
SURFACES AND INTERFACES (2024)
IEEE Electron Device Lettersno. 99 (2024): 1-1
Small (Weinheim an der Bergstrasse, Germany)pp.e2310868-e2310868, (2024)
Surfaces and Interfacespp.103985, (2024)
Materials Science in Semiconductor Processing (2024): 107895
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D-Core
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