基本信息
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职业迁徙
个人简介
电子封装技术专业实验室教师、材料加工系实验室主任。目前主讲《电子产品实习》、《电子封装综合实践》、《电子器件组装》以及本科专业实践课程。从事功能材料方向以及电子封装技术方向的研究,并从事电子封装实验室的实验教学任务。
研究领域:
1.功能材料2.纳米材料3.电子封装技术。
研究领域:
1.功能材料2.纳米材料3.电子封装技术。
研究兴趣
论文共 94 篇作者统计合作学者相似作者
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时间
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JOURNAL OF APPLIED PHYSICSno. 14 (2024)
Hong Li,Hongyang Li,Fengxian Zhou, Bo Sheng, Sujun Shi,Yongjie Zhao,Weiwei Chen,Xiuchen Zhao,Ying Liu
Journal of Materials Research and Technology (2024): 2282-2290
MATERIALSno. 7 (2024)
JOURNAL OF ALLOYS AND COMPOUNDS (2024)
MATERIALSno. 1 (2024): 200
Materials (Basel, Switzerland)no. 7 (2024)
Materialsno. 7 (2024): 1658
Materialsno. 7 (2024)
Journal of Applied Physicsno. 14 (2024)
COLLOIDS AND SURFACES A-PHYSICOCHEMICAL AND ENGINEERING ASPECTS (2024)
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