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Journal of electronic materialsno. 9 (2016): 4502-4510
L. O. Bubulac,J.D. Benson,R.N. Jacobs,A.J. Stoltz,M. Jaime-Vasquez,L. A. Almeida, A. Wang, L. Wang,R. Hellmer,T. Golding,J.H. Dinan,M. Carmody,P.S. Wijewarnasuriya, M.F. Lee,M.F. Vilela,J. Peterson,S.M. Johnson, D.F. Lofgreen,D. Rhiger
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