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Structures and methods to reduce maximum current density in a solder ball
Raschid J Bezama,Timothy H Daubenspeck,Gary Lafontant, Ian D Melville,Ekta Misra,George J Scott,Krystyna W Semkow,Timothy D Sullivan, Robin A Susko, Thomas A Wassick, Xiaojin Wei, S L Wright
mag（2014）
引用23浏览0引用
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ELECTROMIGRATION-RESISTANT LEAD-FREE SOLDER INTERCONNECT STRUCTURES
Charles L Arvin, Kenneth Bird,Charles C Goldsmith, S K Kang, L U Minhua, Clare Johanna Mccarthy,Eric D Perfecto, Srinivasa S N Reddy,Krystyna W Semkow, Thomas A Wassick
mag（2013）
引用24浏览0引用
24
0
METAL-GRAPHITE FOAM COMPOSITE AND A COOLING APPARATUS FOR USING THE SAME
Minhua Lu, Lawrence S Mok,Krystyna W Semkow
mag（2012）
引用27浏览0引用
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CREATION OF LEAD-FREE SOLDER JOINT WITH INTERMETALLICS
Charles L Arvin, Valerie Oberson, Srinivasa N Reddy,Krystyna W Semkow,Richard A Shelleman, Kamalesh K Srivastava
mag（2012）
引用24浏览0引用
24
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Nickel alloy plated structure
Harry D Cox, Hsichang Liu,Nike Oluwakemi Medahunsi,Krystyna W Semkow
mag（2009）
引用23浏览0引用
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