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Tanja Braun, Mathilde Billaud,Hannes Zedel,Lutz Stobbe,Karl-Friedrich Becker,Ole Hoelck,Markus Woehrmann, Lars Boettcher,Michael Toepper,R. Aschenbrenner
2018 International Wafer Level Packaging Conference (IWLPC)pp.1-7, (2018)
International Symposium on Microelectronicsno. 1 (2017): 000120-000125
mag(2015)
Electronic Components and Technology Conferencepp.1421-1426, (2014)
B Wunderle,C A Manier,M Abo Ras,M Springborn,D May,Hermann Oppermann,Michael Toepper,R Mrossko, T Xhonneux,T Caroff, William Maurer,R Mitova
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