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Heliyonno. 5 (2023): e15977-e15977
2023 24th European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC)no. EMPC (2023): 1-5
2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC)pp.62-66, (2022)
Malte Spanier, Jakub Pawlikowski,Steffen Ziesche,Holger Kappert,Andreas Ostmann,Martin Jaegle,Martin Schneider-Ramelow
2022 IEEE 9th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC)pp.145-149, (2022)
Holger Kappert,Sebastian Braun,Norbert Kordas, Andre Kosfeld,Alexander Utz,Constanze Weber, Olaf Rämer, Malte Spanier,Martin Ihle,Steffen Ziesche,Rainer Kokozinski
Journal of Microelectronics and Electronic Packagingno. HiTEC (2021): 000018-000024
2021 23rd European Microelectronics and Packaging Conference & Exhibition (EMPC)pp.1-6, (2021)
JOURNAL OF CERAMIC SCIENCE AND TECHNOLOGYno. 1 (2020): 44.0-61.0
Benjamin Bayer, Mario Groccia,Hoang Linh Bach,Christoph Friedrich Bayer,Andreas Schletz,Christian Lenz,Steffen Ziesche
2020 IEEE 8TH ELECTRONICS SYSTEM-INTEGRATION TECHNOLOGY CONFERENCE (ESTC)pp.1-5, (2020)
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