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DIE CONNECTIONS USING DIFFERENT UNDERFILL TYPES FOR DIFFERENT REGIONS
Hualiang Shi, Shengquan Ou,Sairam Agraharam, Shan Zhong, Sivakumar Nagarajan, Weihua Tang
mag（2015）
引用23浏览0引用
23
0
Interconnect structures with polymer core
Sandeep Razdan,Edward R Prack,Sairam Agraharam, Robert L Sankman, Shan Zhong, Rob Nickerson
mag（2015）
引用25浏览0引用
25
0
Integrated circuit package with spatially varied solder resist opening dimension
Tieyu Zheng,Sumit Kumar, Sridhar Nara, Renee D Garcia,Manohar S Konchady,Suresh B Yeruva, Lynn H Chen, Tyler N Osborn,Sairam Agraharam
mag（2015）
引用23浏览0引用
23
0
Solution to deal with die warpage during 3D die-to-die stacking
Hualiang Shi, Shengquan E Ou,Sairam Agraharam, Tyler N Osborn
mag（2015）
引用23浏览0引用
23
0
WEARABLE IMAGING SENSOR FOR COMMUNICATIONS
Ravi Pillarisetty,Sairam Agraharam, John S Guzek, Christopher J Jezewski
mag（2014）
引用23浏览0引用
23
0
FLEXIBLE COMPUTING FABRIC
Aleksandar Aleksov, Ravindranath V Mahajan,Sairam Agraharam,Ian A Young, John C Johnson,Debendra Mallik, John S Guzek
mag（2014）
引用23浏览0引用
23
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