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Radouane Habhab,Vincenzo Della Marca,Pascal Masson, Nadia Miridi,Clement Pribat,Simon Jeannot, Thibault Kempf,Marc Mantelli,Philippe Lorenzini, Jean-Marc Voisin,Arnaud Regnier,Stephan Niel,
ESSDERC 2023 - IEEE 53rd European Solid-State Device Research Conference (ESSDERC)pp.21-24, (2023)
引用0浏览0EIWOS引用
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Microelectronics Reliability (2023): 115167-115167
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2023 35th International Conference on Microelectronic Test Structure (ICMTS)pp.1-6, (2023)
N. Yazigy,J. Postel-Pellerin,V. Della Marca, K. Terziyan, S. Nadifi, R.C. Sousa, P. Canet,G. Di Pendina
Microelectronics Reliability (2022): 114677
Vincenzo Della Marca,Julien Guilleau-Tavernier,Pierre Laine,Franck Melul,Marc Bocquet, Thibault Kempf, Loic Welter, Jean-Michel Moragues,Arnaud Regnier,Jean-Michel Portal
2022 IEEE 34th International Conference on Microelectronic Test Structures (ICMTS)pp.1-4, (2022)
VLSI-SOC: TECHNOLOGY ADVANCEMENT ON SOC DESIGN (VLSI-SOC 2021) (2022): 225-243
Microelectronics Reliability (2022): 114732
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