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1. 电力电子封装材料与可靠性、三维封装微细焊点制造原理与技术、基于TEM/EBSD的界面结构与性能表征等;2. 纳米金属浆料制备与应用、基于喷墨打印与丝网印刷的可穿戴柔性传感器的制造;3.液态金属与自修复电路、先驱体陶瓷压力传感器材料与制造等。
1. 电力电子封装材料与可靠性、三维封装微细焊点制造原理与技术、基于TEM/EBSD的界面结构与性能表征等;2. 纳米金属浆料制备与应用、基于喷墨打印与丝网印刷的可穿戴柔性传感器的制造;3.液态金属与自修复电路、先驱体陶瓷压力传感器材料与制造等。
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2023 IEEE 34th International Conference on Application-specific Systems, Architectures and Processors (ASAP)pp.53-60, (2023)
引用0浏览0EIWOS引用
0
0
Advanced Functional Materialsno. 16 (2023)
MATERIALS SCIENCE AND ENGINEERING A-STRUCTURAL MATERIALS PROPERTIES MICROSTRUCTURE AND PROCESSING (2023): 145392-145392
引用1浏览0引用
1
0
ADVANCED FUNCTIONAL MATERIALSno. 16 (2023)
MATERIALS & DESIGN (2022)
引用0浏览0引用
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