基本信息
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职业迁徙
个人简介
目前主要研究方向:
1. BioMEMS及生物医学传感器
[1]. 蛋白检测传感器阵列和重大疾病早期诊断芯片
[2]. 微流体与芯片实验室( Lab-on-a-chip )
2. 三维集成芯片系统(SOC)
[1]. CMOS兼容三维集成技术
[2]. 三维铜互连技术
3. 微/纳电子机械系统及微纳传感器
[1]. 微纳米传感器
[2]. 集成传感器阵列
授权中国发明专利3项,公开专利6项,获得北京市科技进步二等奖1项(5/9),清华大学科技成果推广三等奖1项(5/5)。2005年入选北京市“科技新星计划”,入选2005年教育部“新世纪优秀人才支持计划”。目前负责国家自然科学基金(面上)、973子课题、863探索导向型项目,以及Intel和ABB公司国际合作项目。现为中国仪器仪表学会传感器分会理事,IEEE会员,IEEE Sensors Journal,IEEE Trans. Ultrasonic Ferroelectrics and Frequency Control,Microelectronics Reliability, Sensors and Actuators A/B等期刊应邀审稿人,IEEE Sensors Conference2008及2009技术委员会委员。发表国际期刊和会议论文45篇。
研究兴趣
论文共 194 篇作者统计合作学者相似作者
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时间
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主题
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合作者
合作机构
NEUROCOMPUTING (2024): 126923-126923
IEEJ Transactions on Electrical and Electronic Engineering (2024)
2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)pp.883-887, (2023)
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APPLIED INTELLIGENCEno. 23 (2023): 29537-29555
引用0浏览0EI引用
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2023 IEEE 73RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTCpp.1844-1851, (2023)
引用0浏览0EIWOS引用
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2023 IEEE 73RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTCpp.883-887, (2023)
引用0浏览0引用
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IEEE Transactions on Electron Devicesno. 2 (2023): 683-688
2022 IEEE 16th International Conference on Solid-State & Integrated Circuit Technology (ICSICT)pp.1-3, (2022)
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