改进的内框架驱动式硅MEMS陀螺温度误差模型
Journal of Beijing University of Aeronautics and Astronautics(2006)
摘要
温度误差是MEMS(M icro E lectronic Mechanical System)陀螺仪的主要误差源之一,为了消除温度对内框架驱动式硅MEMS陀螺仪性能的影响,提出了一种改进的温度误差模型.基于硅材料的赛贝克(Seebeek)效应,结合表头温度变形,分析了陀螺仪零偏误差;利用温度引起的干扰力矩,分析了陀螺仪输出与比力及角加速度有关项误差;针对温度引起系统谐振频率的变化,分析了陀螺仪标度因数误差.试验结果表明:在温度变化过程中,比力引起的干扰力矩是导致陀螺仪温度误差的主要因素,验证了改进的温度误差模型的正确性,补偿后陀螺仪的零偏稳定性提高了53.75倍,标度因数精度提高了19.6倍,改进的温度误差模型也适用于其它MEMS陀螺仪.
更多查看译文
关键词
Bias,Error which relates with force,Gyroscope,Microelectromechanical system,Scale factor,Temperature error
AI 理解论文
溯源树
样例
生成溯源树,研究论文发展脉络