G-POSS/CE杂化材料的制备及性能研究

采用共混法制备八环氧基POSS(G-POSS)/氰酸酯树脂(CE)有机-无机杂化材料。研究了环氧基POSS含量对杂化材料的固化反应、介电性能、力学性能等的影响,并对杂化材料的微观相态结构进行了表征和分析。结果表明,G-POSS的引入使氰酸酯树脂基体的介电性能显著改善,同时反应活性、韧性等都有所提高。且当G-POSS的质量分数为2.5%时,杂化材料的介电性能、力学强度和刚性提高较为明显,且其断面形貌呈韧性断裂。