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PicoServer: using 3D stacking technology to enable a compact energy efficient chip multiprocessor

Architectural Support for Programming Languages and Operating Systems, no. 11 (2006): 117-128

引用228|浏览70
EI
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摘要

In this paper, we show how 3D stacking technology can be used to implement a simple, low-power, high-performance chip multi- processor suitable for throughput processing. Our proposed archi- tecture, PicoServer, employs 3D technology to bond one die con- taining several simple slow processing cores to multiple DRAM dies sufficient for a p...更多

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