紫外探测器用CdS晶片制备工艺研究

介绍了叠层紫外/红外双色探测器结构特点、工作原理及选择CdS晶体材料制作紫外探测器光敏元的理论依据。阐述了 CdS 晶片制备及表面抛光质量的重要性和必要性。针对磨抛工艺对 CdS紫外探测器性能的影响进行了研究。对比了几种抛光液对晶片表面的抛光效果，并进行了扫描电镜、红外透过率和表面粗糙度分析，得到了抛光后晶片表面的扫描电子显微镜（SEM）照片和CdS晶片厚度与红外透过率的关系曲线及CdS晶片厚度与振动噪声的关系。通过理论和实践的结合，确定了最佳抛光材料及最佳晶片厚度，研制出了完全能满足紫外探测器工艺要求的CdS探测器晶片。