脱合金化制备纳米多孔Cu-Ni薄膜
Journal of Lanzhou University of Technology（2017）
摘要
以薄铜片为基底,共沉积制备了纳米Cu-Ni-Zn薄膜,经化学和电化学脱合金除Zn得到纳米多孔Cu-Ni薄膜.通过XRD、SEM等技术进行表征,并测定其显微硬度.结果表明:化学脱合金化所得纳米多孔Cu-Ni薄膜微观结构呈圆球颗粒状,孔径尺寸约500 nm,与电化学脱合金化相比形貌更规则;纳米多孔Cu-Ni薄膜显微硬度达到113 HV.
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