基于改进模糊诊断的SMT产线质量追溯方法研究

杨胜康, 林庭武,常建涛, 郭嘉, 张凯磊, 郭静

Electro-Mechanical Engineering（2021）

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摘要

锡膏印刷是表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)产线质量管控的重要环节.目前该环节的各类参数对质量的影响程度不明确,导致质量追溯的准确度较低,难以精准确定SMT产品质量问题的根原因.针对此问题,提出了一种改进模糊诊断的SMT产线质量追溯方法.该方法基于改进模糊诊断构建动态锡膏印刷质量追溯模型,并利用sigmoid函数更新隶属度,实现诊断结果的动态更新.通过某通讯企业SMT产线多批次生产数据进行了应用验证,实现了锡膏印刷环节缺陷发生的定性定量根原因的准确分析.

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