电迁移对全Cu3Sn焊点形貌及剪切性能的影响
Hot Working Technology（2020）
摘要
在温度为120 ℃,电流密度分别为l×l04、1.2×l04、1.6×l04A/cm2情况下对焊点通电,研究电迁移作用下Cu/Cu3Sn/Cu焊点微观形貌演变规律以及剪切性能的变化情况,.结果表明,在电流密度为l×l04 A/cm2时通电80 h,焊点中部出现蜂窝状空洞,随着通电时间增加,空洞面积不断变大,形成长条状空洞;进一步增加通电时间,在Cu3Sn层中间产生贯穿界面的裂纹状缺陷.增大电流密度,空洞等缺陷的形成时间大大缩短.利用剪切试验机测试不同电迁移实验条件下焊点的剪切强度,发现随着通电时间增加,焊点剪切强度不断下降,并且空洞面积越大,剪切强度下降幅度越大.
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