纯相PcBN的高温高压制备综述
Diamond & Abrasives Engineering（2022）
摘要
PcBN是cBN的聚晶体,具有尺寸大、各向同性、无解理面等优点,因而应用广泛.商用PcBN大多采用添加黏结剂的方式进行烧结以降低烧结条件,通常是在压力为5.5～7.7 GPa、温度为1600～2300 K条件下合成的.但黏结剂也降低了产品的性能,其维氏硬度在22～45 GPa.鉴于材料本身就是最好的黏结剂,本文对使用4种不同初始材料制备纯相PcBN的烧结行为及材料性能进行介绍和评价.用cBN作为初始材料并配合相关工艺能制备出性能较好的纯相PcBN材料.
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