亚硫酸无氰镀金技术在电子互连中的应用研究
Printed Circuit Information（2023）
摘要
针对电子互连技术中对电镀金层的要求,以亚硫酸盐作为主络合剂的无氰镀金技术为研究对象,研究无氰电镀液电化学性能、均匀能力和电沉积金层表面形貌.通过电化学分析方法获得镀金液的电导率、扩散系数和塔菲尔伏安关系,分析电镀中主要控制参数的设定范围;通过电子扫描显微镜、X射线衍射和X射线能谱分析,获得电沉积金层表面形貌、晶面取向和金层均匀性.结果表明:以亚硫酸盐作为主络合剂的无氰镀金体系能够获得表面平整、均匀性良好的互连金层.
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