升温条件下多孔介质内气泡的生长和聚并行为
CIESC Journal（2023）
摘要
设计了两种横向和纵向喉道宽度比值(wh:wz)分别为1.48:1和1:1的各向异性和各向同性多孔介质微流体芯片,以CO2为气体,二甲基硅油为液体,采用可视化实验,系统地研究了升温条件下多孔介质结构对气泡生长和聚并规律的影响.结果表明,温度升高引起的传质生长是气泡突破喉道的动力.单个气泡在多孔介质内生长方向的选择依赖于喉道的门阙压力,气泡倾向于突破门阙压力小的喉道.随着温度的升高,气泡侵入和突破喉道速度加快.在各向异性多孔介质中,气泡倾向于在横向生长时与其他气泡发生聚并,而在各向同性多孔介质中,气泡更易发生纵向聚并.当多个气泡存在于各向异性多孔介质内时,气泡的初始分布会显著影响气泡间的生长和聚并过程;在各向同性多孔介质内时,影响则较小.各向异性多孔介质在实际工程应用过程中更易实现气泡流型调控.
更多AI 理解论文
溯源树
样例
生成溯源树，研究论文发展脉络
Chat Paper
正在生成论文摘要