高分子导热复合材料结构设计及性能研究进展

Du Yuankai, Dong Shan,Ke Xue, Hu Xiang, You Feng,Yao Chu,Jiang Xueliang

Chemistry（2023）

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摘要

近年来,电子设备的需求逐渐向集成化、微型化发展,随之带来了愈发严重的发热问题已经成为了阻碍电子设备发展的重要因素之一.作为电子设备重要组成材料之一的高分子材料对优良导热性能的要求也越来越高,导热高分子复合材料的研究已经成为当前功能复合材料的重要发展方向.本文综述了高分子导热复合材料的发展趋势,介绍了当前选用填料法来制备单一填料、混杂填料高分子导热复合材料以及双逾渗结构、隔离结构等复杂多相结构的高分子导热复合材料的研究进展.重点介绍了通过多种导热填料的组合利用来制备高性能导热高分子复合材料.最后,对填料法高导热高分子复合材料的发展方向做出了简要展望.

关键词

Thermal conductive polymer,Thermal conductive filler,Composite,Thermal conductivity network structure

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