移动互联应用创新“芯”品杨碧玲mag（2013）被引用0|浏览0摘要2013松山湖IC创新高峰论坛的主题是"面向移动互联的创新IC产品推介",入选的IC产品包括智能手机芯片、导航芯片、CMOS图像传感器芯片、显示算法芯片、电源管理芯片等。更多上传PDF引用加入学术空间AI 理解论文数据免责声明页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果，我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问，可以通过电子邮件方式联系我们：report@aminer.cnChat Paper正在生成论文摘要
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