В работе исследовано эпоксидное связующее на основе смолы ЭД20 и отвердителя аминного типа Этал45М. Цель работы исследование физикомеханических и термомеханических свойств образцов связующего, отвержденных при различных режимах. Отверждение проводили при 5ти различных режимах с варьированием температуры и времени выдержки. Температуру стеклования определяли методом ТМА по ГОСТ 32618.22014, степень полимеризации и температуру стеклования методом ДСК по ГОСТ Р 576872017 и ГОСТ Р 551352012 соответственно, прочность при растяжении по ГОСТ 112622017, при изгибе по ГОСТ Р 568102015. Показано, что с увеличением температуры от комнатной до 120 С и времени отверждения возрастает степень полимеризации (до 99 ) и температура стеклования (от 47 С до 8693 С). Прочность образцов вначале возрастает, достигает максимума при отверждении в режимах 60 С / 4 ч и 80 С / 2 ч 52,1 МПа при растяжении и 94,3 МПа при изгибе, а затем снижается с повышением температуры и времени выдержки. Эти режимы рекомендованы для отверждения исследованного связующего на основе эпоксидной смолы и аминного отвердителя Этал45М. This paper investigates an epoxy binder based on ED20 resin and Etal45M aminetype curing agent. The study was aimed at examining the physicomechanical and thermomechanical behavior of the binder specimens cured in different modes. Curing was performed in five different modes by varying holding time and temperature. The glass transition temperature was measured by TMA as per GOST 32618.22014, and polymerization degree and glass transition were determined by the DSC technique pursuant to GOST R 576872017 and GOST R 551352012, respectively tensile strength was measured by GOST 112622017 and flexural strength by GOST R 568102015. As the temperature was raised from room temperature to 120 С and the curing time was increased, the degree of polymerization was found to rise to 99 and glass transition increased from 47 С to 8693С. The strength of the specimens was initially rising, reaching the maximum of 52.1 MPa in tension and 94.3 MPa in flexure when the specimens were cured at 60 С / 4 h and 80 С / 2 h, and then declining as the temperature and holding time were raised. These curing modes are advisable for curing the studied binder based on epoxy resin and Etal45M amine curing agent.