一种热量敏感的3D SoC并行测试方法研究
Journal of Computer Research and Development（2010）
Hefei University of Technology
摘要
为了解决3D并行测试时测试功耗密度大造成的局部过热问题,提出一种热量敏感的并行测试方法.首先分析了众核芯片采用并行测试时面临的"热斑"问题.然后为避免单类同构芯核并行测试产生的"热斑"问题,提出无"热斑"的测试路径生成算法.实验结果表明,新方法能够有效地避免测试时的"热斑";缩短测试时间.
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关键词
3D chip,hotspot,parallel testing
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