基于介质片加载实现MIMO介质谐振器天线解耦

提出了一种通过在介质谐振器(DR)上表面侧边加载介质片(DS)来实现1×2 MIMO介质谐振器天线(DRA)解耦的新方法.1×2 MIMO DRA采用双层介质基板结构以优化阻抗匹配特性和辐射特性,两DR的边到边间距为0,天线工作在毫米波频段.所加载的DS使得DR内的场重新分布并向DS加载区域以及DS内集中,从而减弱耦合到另一 DR单元的场强以实现解耦效果.基于ANSYS HFSS的仿真结果表明天线的-10 dB阻抗匹配带宽为25.6％(22.75～29.43 GHz),带内最大实现了 30 dB的隔离度的增强.