镍箔中间层厚度对GH4099合金固相扩散焊质量的影响

采用2,4和10μm镍箔作为中间层,在1 120℃/4 MPa/60 min焊接条件下,对高温合金GH4099进行固相扩散焊.采用SEM,EDS分析接头形貌演变、元素迁移,并利用拉伸试验测试其力学性能.结果表明,添加镍中间层能促进界面的孔洞闭合.随着镍层厚度由10μm降低至2 μm,界面处出现晶粒共生现象,元素扩散更加均匀,焊缝析出较大尺寸的强化相,接头抗拉强度提高,2 μm中间层接头平均抗拉强度达到1 180MPa.但随着中间层减薄,接头性能对表面粗糙度敏感,拉伸过程中母材对中间层拘束作用使接头塑性变形受到抑制,断后伸长率反而降低.