207 ハイブリッド界面制御HAp/PLAにおける粒子表面修飾割合制御の試み(OS04-1 バイオエンジニアリング(2)バイオメカニクス・バイオマテリアル・バイオミメティクス,オーガナイズドセッション4:「バイオエンジニアリング(2)バイオメカニクス・バイオマテリアル・バイオミメティクス」)知之 高橋, 友貴 斎藤,基嗣 田中,勲 金原mag(2014)被引用23|浏览8上传PDF引用加入学术空间AI Read Science数据免责声明页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果,我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问,可以通过电子邮件方式联系我们:report@aminer.cnChat Paper正在生成论文摘要