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    专

    一种新型晶态外衣的制备方法及其在天然产物绝对构型测定中的应用

    KR320455A
    发明人
    江仁望, 刘金长, 黄伟平, 叶文才
    受让人
    UNIV JINAN GUANGDONG (UJIN-C)
    申请人
    Zoho Corporation Private Limited
    申请号
    20240125357
    申请日
    2008-08-25
    公开(公告)号
    KR320455A
    公开(公告)日
    2012-05-28
    IPC分类号
    H04N003/15H04N005/238H04N005/235H04N005/335H04N009/07H04N001/04
    CPC分类号
    -
    优先权号
    422150P
    453370
    优先权日
    2002-10-28
    2003-06-02
    摘要

    A radiographic apparatus according to this invention, when carrying out recursive computation, pixel groups consisting of detection pixels respectively corresponding to positions on a radiation detection device are sorted into locations subjected to the recursive computation and locations exempted from the recursive computation. For the locations subjected to the recursive computation, lag-behind parts are removed by the recursive computation to obtain corrected radiation detection signals. The recursive computation is not carried out at least for the locations exempted from the recursive computation. The lag-behind parts can be removed from the radiation detection signals, with a calculation amount for the recursive computation reduced by an amount corresponding to the recursive computation excluded.

    权利要求
    1. An optoelectronic integrated circuit substrate comprising: a first region and a second region, the first region including a buried insulation layer having a first thickness and the second region including a buried insulation layer having a second thickness different from the first thickness; optical devices on the first region; and electronic devices on the second region, wherein the buried insulation layer of the first region is thicker than the buried insulation layer of the second region, the buried insulation layer of the first region has a thickness from about 0.5 μm to about 3 μm at a depth from about 100 nm to about 500 nm from a top surface of the optoelectronic integrated circuit substrate, and the buried insulation layer of the second region has a thickness from about 5 nm to about 300 nm at a depth from about 1 nm to about 100 nm from the top surface of the optoelectronic integrated circuit substrate.
    2. The optoelectronic integrated circuit substrate of claim 1 , further comprising a third region having no buried insulation layer.
    3. The optoelectronic integrated circuit substrate of claim 2 , wherein a micro-electromechanical systems (MEMS) structure is formed in the third region.
    4. The optoelectronic integrated circuit substrate of claim 1 , wherein at least one of the buried insulation layer of the first region and the buried insulation layer of the second region is formed through implantation of at least one selected from a group consisting of oxygen, nitrogen, and neon.
    5. The optoelectronic integrated circuit substrate of claim 1 , wherein a top surface of the buried insulation layer of the first region and a top surface of the buried insulation layer of the second region are at different heights in a vertical direction.
    6. The optoelectronic integrated circuit substrate of claim 1 , wherein a top surface of the buried insulation layer of the first region is at a lower height than a top surface of the buried insulation layer of the second region.
    7. The optoelectronic integrated circuit substrate of claim 1 , further comprising: a fourth region including a buried insulation layer formed at a first depth, wherein the buried insulation layer of the first region is formed at a second depth less than the first depth.
    8. The optoelectronic integrated circuit substrate of claim 7 , wherein the buried insulation layer of the first region is located from about 100 nm to about 200 nm from the top surface of the optoelectronic integrated circuit substrate, and the buried insulation layer of the fourth region is located from about 300 nm to about 500 nm from the top surface of the optoelectronic integrated circuit substrate.
    9. The optoelectronic integrated circuit substrate of claim 7 , wherein the first region and the fourth region are optical device regions.
    10. The optoelectronic integrated circuit substrate of claim 1 , wherein the optoelectronic integrated circuit substrate includes one of a conductive polymer and a semiconductor selected from a group consisting of silicon, gallium arsenide, and indium phosphide.
    说明书
    [0001]【技术领域】
    [0002][0001]본 발명은 기상 보조 장판에 관한 것으로서,
    [0003][0002]더욱 상세하게는 전동침대에 있어서,
    [0004][0003]누울 수 있게 안에 공기주입구와 공기주입용 고무제품을 넣을 수 있도록 형태를 형성한 장판, 장판안 00에 공기를 주입할 수 있게 밸브형으로 형성한 공기주입구, 장판의 상판이 부풀어 올라서 사람을 기상시킬 수 있게 장판 안에 공기주입용 고무 제품을 넣어서 공기주입구를 연결시켜 공기를 주입할 수 있도록 형성한 공기주입용 고무 제품, 공기주입구의 입구를 막아 공기가 빠져나가는 걸 방지하거나 혹은 공기를 빠져나가게 할 수 있게 빼기 쉽게 홈을 준 마개 형태로 형성한 고무 마개로 구성 하여서,
    [0005][0004]장판형식에 의하여 기능이 적용되어 있는 새로운 침대를 살 필요없이 기존의 여러 침대에 적용 가능하고 침대를 구입하는 가격보다 압도적으로 저렴함 또한 공기 주입의 경우에는 시중 아무 공기주입기를 이용하여도 되게 구성하도록 함을 목적으로 한 것이다.
    [0006]【背景技术】
    [0007][0005]일반적으로 전동침대는 사용자가 조작한대로 제품의 매트릭스가 움직임하는 것이다.
    [0008][0006]상기한 바와 같이 전동침대는 매트릭스, 침대 프레임, 고정장치 등으로 구성된 것이다.
    [0009][0007]이상과 같은 전동침대는 사용자가 리모콘으로 조작한대로 매트릭스가 움직여서 사용자가 원하는 자세를 잡기 쉽게함하는 것이다.
    [0010][0008]그러나 상기한 바와 같은 종래의 전동침대는 제품의 가격이 비싸고 기존의 침대에 적용시킬 수 없이 이 기능이 있는 침대를 사야함 문제점이 있었다.
    [0011][0009] 대한민국 공개 제 10-2006-0096964 호
    [0012][0010]이에 본 발명은 종래의 전동침대가 제품의 가격이 비싸고 기존의 침대에 적용시킬 수 없이 이 기능이 있는 침대를 사야함 문제점을 해결하기 위한 것이다.
    [0013][0011]즉, 본 발명은 누울 수 있게 안에 공기주입구와 공기주입용 고무제품을 넣을 수 있도록 형태를 형성한 장판, 장판안 00에 공기를 주입할 수 있게 밸브형으로 형성한 공기주입구, 장판의 상판이 부풀어 올라서 사람을 기상시킬 수 있게 장판 안에 공기주입용 고무 제품을 넣어서 공기주입구를 연결시켜 공기를 주입할 수 있도록 형성한 공기주입용 고무 제품, 공기주입구의 입구를 막아 공기가 빠져나가는 걸 방지하거나 혹은 공기를 빠져나가게 할 수 있게 빼기 쉽게 홈을 준 마개 형태로 형성한 고무 마개로 구성한 것이다.
    [0014][0012]따라서 본 발명은 누울 수 있게 안에 공기주입구와 공기주입용 고무제품을 넣을 수 있도록 형태를 형성한 장판, 장판안 00에 공기를 주입할 수 있게 밸브형으로 형성한 공기주입구, 장판의 상판이 부풀어 올라서 사람을 기상시킬 수 있게 장판 안에 공기주입용 고무 제품을 넣어서 공기주입구를 연결시켜 공기를 주입할 수 있도록 형성한 공기주입용 고무 제품, 공기주입구의 입구를 막아 공기가 빠져나가는 걸 방지하거나 혹은 공기를 빠져나가게 할 수 있게 빼기 쉽게 홈을 준 마개 형태로 형성한 고무 마개로 구성 함으로써, 장판형식에 의하여 기능이 적용되어 있는 새로운 침대를 살 필요없이 기존의 여러 침대에 적용 가능하고 침대를 구입하는 가격보다 압도적으로 저렴함 또한 공기 주입의 경우에는 시중 아무 공기주입기를 이용하여도 되게 구성하도록 한 효과를 갖는 것이다.
    [0015]【附图说明】
    [0016][0013]도 1: 본 발명품의 도면도
    [0017][0014]즉, 본 발명은 누울 수 있게 안에 공기주입구와 공기주입용 고무제품을 넣을 수 있도록 형태를 형성한 (101)장판, 장판안 00에 공기를 주입할 수 있게 밸브형으로 형성한 (102)공기주입구, 장판의 상판이 부풀어 올라서 사람을 기상시킬 수 있게 장판 안에 공기주입용 고무 제품을 넣어서 공기주입구를 연결시켜 공기를 주입할 수 있도록 형성한 (103)공기주입용 고무 제품, 공기주입구의 입구를 막아 공기가 빠져나가는 걸 방지하거나 혹은 공기를 빠져나가게 할 수 있게 빼기 쉽게 홈을 준 마개 형태로 형성한 (104)고무 마개로 구성 된 것이다.
    [0018][0015]이하, 본 발명의 사용과정에 대하여 설명하면 다음과 같다.
    [0019][0016]상기한 바와 같이 본 발명은 전동침대에 있어서 누울 수 있게 안에 공기주입구와 공기주입용 고무제품을 넣을 수 있도록 형태를 형성한 (101)장판, 장판안 00에 공기를 주입할 수 있게 밸브형으로 형성한 (102)공기주입구, 장판의 상판이 부풀어 올라서 사람을 기상시킬 수 있게 장판 안에 공기주입용 고무 제품을 넣어서 공기주입구를 연결시켜 공기를 주입할 수 있도록 형성한 (103)공기주입용 고무 제품, 공기주입구의 입구를 막아 공기가 빠져나가는 걸 방지하거나 혹은 공기를 빠져나가게 할 수 있게 빼기 쉽게 홈을 준 마개 형태로 형성한 (104)고무 마개로 구성된 본 발명을 적용하여 실시하게 되면, 제품의 가격이 비싸고 기존의 침대에 적용시킬 수 없이 이 기능이 있는 침대를 사야함 문제점을 해소하도록 한 것이다.
    [0020][0017]101: 장판, 102: 공기주입구, 103: 공기주입용 고무 제품, 104: 고무 마개
    同族专利
    暂无同族专利