日前,德州仪器(TI)宣布推出5款最新一代电源管理集成电路,可高效提取和管理从光源、热源或机械能源采集的微瓦至毫瓦级电源.该bq25570、bq25505、TPS62740、TPS62737与TPS62736支持业界最低工作静态电流,可为无线传感器网络、监控系统、可穿戴式医疗设备和移动附件等难以获得供电的应用实现无电池工作.
日前,德州仪器(TI)宣布为TivaTMC系列微控制器(MCU)平台新增最新产品.这些Tiva TM4C129x MCU是业界首批具有以太网MAC+ PHY的ARM(R)CortexTM-M4MCU,可帮助创建复杂、高度互联的新型产品,不仅可用来进行云桥接,而且还可简化不断发展的物联网.特性丰富的Tiva TM4C129x MCU提供前所未有的丰富同步连接选项、片上数据保护与LCD控制器,不仅可显著节省板级空间,还可实现高级互联应用,充分满足家庭/楼宇自动化网关、人机界面(HMI)、网络化传感器网关、安全接入系统以及可编程逻辑控制器等应用需求.
日前,德州仪器(TI)宣布推出3款基于KeyStone多内核架构、采用TMS320C66x数字信号处理器(DSP)系列的最新器件,从而可提供不影响性能与易用型的业界最低功耗解决方案.TI创新型TMS320C665x DSP完美整合了定点与浮点功能,可通过更小外形实现低功耗下的实时高性能,开发人员能够更高效地满足市场上各种高性能与便携式应用的重要需求.
日前,德州仪器(TI)宣布推出一款可支持全高清(HD)分辨率的最新DMVA1 IP网络摄像机片上系统(SoC).通过为设计增加智能视频功能,该解决方案将掀起视频监控市场一轮重大的创新热潮.此前,视频分析系统的开发不仅成本高昂、极具挑战性,而且非常难以实现集成,但TI业界领先的最新DMVA1 SoC将改变这一局面.
日前,德州仪器(TI)宣布推出一款基于TI多核数字信号处理器(DSP)的新型片上系统(SoC)架构,该架构在业界性能最高的CPU中同时集成了定点和浮点功能,可为厂商加速无线基站、媒体网关以及视频基础架构设备等基础局端产品的开发提供通用平台.
日前,德州仪器(TI)宣布收购市场领先的基于ARM(R)CortexIM-M3的32位MCU供应商Luminary Micro,从而进一步壮大了其微处理器(MCU)产品阵营.成功收购Luminary Micro的Stellaris(R)系列Cortex-M3处理器将极大增强TI提供业界最完整MCU产品系列的实力.此次收购意味着客户从现在开始即可体验Stellaris MCU丰富的创新功能,以及TI作为全球领先半导体供应商所拥有的卓越用户体验与雄厚技术实力.
日前,德州仪器(TI)宣布推出TMS320VC5505 eZdsp USB记忆棒开发工具,可将功能丰富的仿真器及集成开发平台的成本降至49美元,从而减少众多设计人员在评估新型数字信号处理器平台时所面临的设置开发工具的主要成本与时间障碍,并可快速创建DSP应用(包括便携式音频播放器、录音机、IP电话、便携式医疗设备、生物识别USB密钥、软件定义无线电广播(SDR)、免提耳机以及仪表应用等).
日前,德州仪器(TI)宣布推出可针对单通道与多通道逐次逼近寄存器(SAR)与△一∑模数转换器(ADC)实现最高精度数据转换的新型全差动放大器产品系列,能够满足工业、医疗以及音频等各种虚用的需求.THS4521、THS4522以及THS4524可提供业界最佳的性能功耗比,非常适用于需要高分辨率、高精度以及出色动态范嗣的应用,如压力表与流量计、测震设备以及心电图机等,析且还可满足对功率要求严格的电池供电设备与其他应用的要求.THS452x的主要特性与优势如下:
TI智能电网解决方案成为VEmesh无线网络的首选方案 日前,德州仪器(TI)宣布,Virtual Exetnsion现已选用TI嵌入式处理技术作为其VEmesh 无线网状网络供电的道先方案,从而可针对实用程序能耗监控与跟踪创建出便于安装的更可靠的低成本方案.
日前,德州仪器(TI)推出一款可将环境光转换为电源的太阳能采集(SEH)开发套件,从而充分满足了无线网络系统设计人员对可替代能源的需求.尺寸仅为信用卡大小的eZ430-RF2500-SHE套件将Cymbet公司的EnerChipTM薄膜电池技术与TI MSP430微处理器、CC2500射频(RF)收发器和eZ430-RF2500开发工具完美结合在一起.开发人员可以构建基于太阳能的自供电无线传感器网络,从而无需采用需要定期花费时间与金钱进行更换的系统电池,这对于偏远地区尤为实用.
德州仪器(TI)日前宣布推出具备嵌入式全速USB2.0(12Mb/s)的新型MSP430F55xx微处理器(MCU)系列.
日前,德州仪器(TI)宣布推出首款隔离式控制器区域网络(CAN)收发器ISO1050.该解决方案完美结合了TI创新型CAN与隔离技术,不仅可将所需组件减少一半以上,而且还可显著简化工业自动化、电机控制以及医疗设备的电路板设计.此外,还可将回路时间减少34%,从而为设计人员提供了高度的灵活性,使他们能采用比其他常用隔离式CAN解决方案更长的网络线缆.如欲了解产品详情或申请样片,敬请访问:http://www.ti.com.cn/iso1050-pr.
日前,德州仪器(TI)宣布推出采用控制律加速器(CLA)的新型TMS320F2803x Piccolo微处理器(MCU),可促进具有更高可靠性与效率的嵌入式控制应用的开发.CLA是一款32位浮点数学加速器,是TI F2803x Piccolo MCU系列独具的功能特性,能独立于C28x内核进行工作,从而可实现对片上外设的直接存取以及算法的并行执行.新型MCU建立在紧密耦合的增强型控制架构基础之上,通过集成实时控制外设显著简化复杂系统的开发.通过充分利用F2803x产品系列的高性能与高集成度,开发人员可使用单个MCU来设计低成本的工业、数字电源以及消费类电子产品应用,充分满足LED照明及白色家电设备的需求.
日前,德州仪器(TI)宣布推出四款可支持基于ARMCartex-M3的第四代Stellaris MCU的低成本开发套件,能够在工业、消费类电子以及医疗应用等领域对高级连接与复杂控制功能的需求不断增长的情况下,充分满足对高性能集成微处理器(MCU)以及可靠配套工具与软件的需求.
CC2511x具有全速USB控制器.该器件分为3个版本(8/16/32kB快闪存储器和1/2/4KB RAM存储器),除了支持强制端点0外,还可支持5个USB端点.DMA控制器可用于在主存储器和没有MCU干扰的USB控制器之间进行数据传输.
德州仪器(TI)宣布推出首款工业应用集成度最高的数字输入串行器,该产品拥有的八个通道与高灵活性能在单个紧凑型器件中实现高密度信号调节.该款新型串行器能将电压介于0V～34V的八组数字输入转换为SPI接口上统一的数据流,不仅简化了工业自动化与测量测试设备的设计,同时还缩减了整体板级空间.
日前,德州仪器(TI)宣布推出三款比传统浮点处理器更胜一筹的全新器件,可帮助工程师轻松设计出便携性更强的低成本连接型高精度终端产品.
日前,德州仪器(TI)宣布推出实现革命性突破的超低功耗MSP430 MCU系列产品.该系列能够针对峰值高达25MHz的产品实现业界最低的功耗,并拥有更高的闪存与RAM存储容量,以及诸如射频(RF)、USB、加密和LCD接口等集成外设.
