基本信息
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职业迁徙
个人简介
入选国家级高层次人才计划、国家优青,新世纪人才。主要从事电子封装技术与可靠性、柔性电子材料与器件方面的研究工作。
研究领域
研究方向1:三维系统级封装互连与可靠性
超细间距巨量焊点阵列倒装芯片互连技术
三维封装硅通孔(TSV)互连高可靠键合技术
多场耦合(电-热-振动)三维系统级封装可靠性模拟技术与寿命预测
研究方向2:第三代半导体功率芯片封装
新概念纳米浆料互连材料开发和可控制备技术
功率芯片封装结构热管理及仿真技术
功率芯片封装多级互连技术及机理
功率芯片封装结构服役可靠性及失效机理
研究方向3:柔性电子材料与器件
纳米墨水(Nano Ink)合成及性能
多能量场纳米油墨打印、烧结过程物理行为
柔性电路极端环境下的长期工作稳定性和失效机理
高可靠柔性可穿戴器件、自发电器件及传感器件应用
获得荣誉
2020 国家级高层次人才
2015 国家优秀青年基金获得者
2013 教育部新世纪人才
2021 黑龙江省自然科学一等奖
2020 黑龙江省青年科技奖
研究兴趣
论文共 378 篇作者统计合作学者相似作者
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时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
Jiayun Feng,Jiayue Wen,Shang Wang,He Zhang,Jingxuan Ma,Xuanyi Hu,Zhuohuan Wu, Geng Li, Zhiyuan Wang, Min Jia,Yanhong Tian
ACS APPLIED NANO MATERIALSno. 2 (2024): 1646-1654
Advanced materialsno. 1 (2024)
Jiayue Wen,Shang Wang,Jiayun Feng,Jingxuan Ma,He Zhang, Peng Wu, Geng Li,Zhuohuan Wu, Fanzhou Meng,Longqiu Li,Yanhong Tian
JOURNAL OF MATERIALS CHEMISTRY Ano. 11 (2024): 6190-6210
Coatingsno. 5 (2024): 625
ACS APPLIED NANO MATERIALSno. 3 (2024): 3385-3393
Advanced science (2024)
Journal of materials research and technology/Journal of Materials Research and Technology (2024): 5034-5047
MATERIALS CHARACTERIZATION (2024)
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作者统计
#Papers: 379
#Citation: 3717
H-Index: 33
G-Index: 45
Sociability: 6
Diversity: 1
Activity: 5
合作学者
合作机构
D-Core
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- 学生
- 导师
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