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BONE & JOINT JOURNALno. 3 (2024): 268-276
Bohee Hwang, Sanwi Kim,Jeonghwan Lee,Soohwan Lee,Youngkun Jee,Sangcheon Park,Gyeongjae Jo, Kwangbae Kim, Sungjin Han,Ilhwan Kim,Jumyong Park,Hyunchul Jung,
2023 IEEE 73RD ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE, ECTCpp.78-82, (2023)
Su Chang Lee,Sun Woo Han,Jong Pa Hong, Sang O. Kun, Dong Ok Kwak,Soohyun Nam, Yukyung Park,Jong Ho Lee
IEEE 71ST ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2021)pp.1527-1531, (2021)
user-5edf3a5a4c775e09d87cc848(2020)
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Proceedings IMCS 2018 (2018)
user-5ed732bc4c775e09d87b4c18(2017)
引用0浏览0引用
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In Yong Kang, Gisung Yoon,Jonghee Lee,Donghoon Paul Chung,Byunggook Kim,Chanuk Jeon, Gregg Inderhees,Trent Hutchinson,Wonil Cho, Jiuk Hur
29TH EUROPEAN MASK AND LITHOGRAPHY CONFERENCE (2013): 164-173
Sid Symposium Digest of Technical Papersno. 1 (2010): 144-147
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