基本信息
浏览量:1
职业迁徙
个人简介
Research interests
Broadband modulator driver design
Broadband TIA design
Optical signal shaping
Integration of photonics(modulator and photodetector) and electronics(Driver amplifier and TIA)
Flip-chip bonding and 3-D packaging
研究兴趣
论文共 88 篇作者统计合作学者相似作者
按年份排序按引用量排序主题筛选期刊级别筛选合作者筛选合作机构筛选
时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
Jianwei Tang,Jinlong Wei,Junpeng Liang,Zhaopeng Xu, Tianfeng Zhao,Chen Cheng, Yaguang Hao, Bang Yang, Zhongliang Sun,Ke LI, yunchen Li, Lingjun Zhou,
Optics Letters (2024)
Silicon Photonics XIX (2024)
Graham T. Reed,David J. Thomson,Weiwei Zhang,Frederic Y. Gardes,Lorenzo Mastronardi,Ke Li,Shinji Matsuo,Shigeru Kanazawa,Laurent Vivien, Christine Lafforgue,John E. Bowers, C. Koos,
Elsevier eBookspp.69-121, (2023)
引用0浏览0引用
0
0
NATURE ELECTRONICS (2023)
Nature Electronicsno. 11 (2023): 922-922
2023 IEEE Silicon Photonics Conference (SiPhotonics)pp.1-2, (2023)
2023 Asia Communications and Photonics Conference/2023 International Photonics and Optoelectronics Meetings (ACP/POEM)pp.01-03, (2023)
引用0浏览0EIWOS引用
0
0
Colin J. Mitchell, Ahmed Osman,Ke Li, Jordi S. Panades,Milos Nedeljkovic, Longqi Zhou,Kristian M. Groom,Jon Heffernan,Goran Z. Mashanovich
Silicon Photonics XVIII (2023)
引用0浏览0引用
0
0
加载更多
作者统计
合作学者
合作机构
D-Core
- 合作者
- 学生
- 导师
数据免责声明
页面数据均来自互联网公开来源、合作出版商和通过AI技术自动分析结果,我们不对页面数据的有效性、准确性、正确性、可靠性、完整性和及时性做出任何承诺和保证。若有疑问,可以通过电子邮件方式联系我们:report@aminer.cn