基本信息
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职业迁徙
个人简介
高科技跨国企业工作经验,在研发、生产和市场开发岗位上任职,熟悉产品设计开发、生产、营销中的各个环节。
5年集成电路封装测试
5年喷墨成像研发
5工业数码印刷解决方案开发
研究方向
聚焦集成电路核心器件模型及电路应用研究,系统开展130/90/40/22nm/7nm及以下工艺代器件、后摩尔时代新型器件研究,以产业标准开展器件模型研发及精准参数提取。
5年集成电路封装测试
5年喷墨成像研发
5工业数码印刷解决方案开发
研究方向
聚焦集成电路核心器件模型及电路应用研究,系统开展130/90/40/22nm/7nm及以下工艺代器件、后摩尔时代新型器件研究,以产业标准开展器件模型研发及精准参数提取。
研究兴趣
论文共 26 篇作者统计合作学者相似作者
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时间
引用量
主题
期刊级别
合作者
合作机构
Siliconno. 14 (2022): 9071-9082
2022 IEEE 16th International Conference on Solid-State & Integrated Circuit Technology (ICSICT)pp.1-3, (2022)
2022 IEEE 16th International Conference on Solid-State & Integrated Circuit Technology (ICSICT)pp.1-3, (2022)
IEEE Transactions on Electron Devicesno. 11 (2022): 1-7
Chinese Physics Bno. 6 (2022): 064209-064209
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作者统计
合作学者
合作机构
D-Core
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