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Po-Yao Lin, M. C. Yew,S. S. Yeh,S. M. Chen,C. H. Lin,C. S. Chen, C. C. Hsieh, Y. J. Lu, P. Y. Chuang, H. K. Cheng,Shin-Puu Jeng
Shu-Shen Yeh,P. Y. Lin, C. K. Hsu,Y. S. Lin,J. H. Wang,P. C. Lai,C. H. Chen, Y. C. Lee, M. C. Yew, S. K. Cheng,Shin-Puu Jeng
IEEE 71ST ELECTRONIC COMPONENTS AND TECHNOLOGY CONFERENCE (ECTC 2021)pp.965-970, (2021)
Shu-Shen Yeh,P. Y. Lin,K. C. Lee, M. C. Yew,C. C. Yang,J. H. Wang, C. K. Hsu,P. C. Lai, Dion Tseng, S. K. Cheng,Shin-Puu Jeng
Shu-Shen Yeh,P. Y. Lin, C. K. Hsu,Y. S. Lin,J. H. Wang,P. C. Lai, L. L. Liao,T. Y. Lee,C. H. Chen, M. C. Yew, S. K. Cheng,Shin-Puu Jeng
Shu-Shen Yeh,Po-Yao Lin,Kuang-Chun Lee,Jin-Hua Wang,Wen-Yi Lin,Ming-Chih Yew,Po-Chen Lai,Chia-Kuei Hsu,Che-Chia Yang, Li-Ling Liao, Yu-Sheng Lin,Shin-Puu Jeng
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