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Barrier and seed repair performance of thin RuTa films for Cu interconnects

H. Volders,L. Carbonell,N. Heylen,K. Kellens,C. Zhao,K. Marrant,G. Faelens,T. Conard,B. Parmentier, J. Steenbergen,M. Van de Peer,C. J. Wilson,E. Sleeckx,G. P. Beyer,Zs. Tkei,V. Gravey,K. Shah,A. Cockburn

Microelectronic Engineering（2011）

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摘要

Thin (

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关键词

seed repair performance,cu interconnects,thin ruta film,relative humidity,thermal stability,physical vapor deposition

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