0.2 μm级硬质合金的制备及其应用性能
Materials Science and Engineering of Powder Metallurgy（2010）
摘要
以厦门金鹭特种合金有限公司的超细WC粉、超细Co粉作为原料,分别采用普通压力烧结技术与热等静压(HIP)技术,在国内首次实现了0.2 μm级硬质合金G0209的制备.在合适的HIP烧结温度、烧结压力、烧结时间下所生产的0.2μm级硬质合金的抗弯强度和由其制备的印刷电路板(printed circuit board,PCB)微钻抗冲击性能都优于普通压力烧结产品.同时作为参比,将一流硬质合金厂商住友生产的0.2μm级硬质合金棒材制备成PCB微钻,进行性能对比试验测试,结果显示,本研究生产的0.2μm级硬质合金品质达到了住友同系列产品的同等水平.
更多查看译文
关键词
PCB micro-drill,0.2 μm grade cemented carbide,HIP sinter,cutting test
AI 理解论文
溯源树
样例
生成溯源树，研究论文发展脉络
Chat Paper
正在生成论文摘要