Ni-金刚石复合电沉积的界面作用力及其对复合量的影响

Journal of Materials Engineering(2008)

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摘要
采用复合电沉积技术制备Ni-金刚石复合镀层,实验中镀层微粒含量可控制在1.47%~15.6%(质量分数)范围;测定了金刚石微粒在电极上的附着率和金刚石微粒与新生镍间的界面作用力,研究了电流密度、搅拌强度及方式、微粒粒径等工艺参数对复合量的影响。结果表明:金刚石微粒进入镍镀层所需要的滞留时间极短,在此过程中,界面作用力是主要因素,而非简单的几何形状的锁定或机械啮合作用,该作用力大小约3.3×103N/m2;间歇搅拌可提高复合量。
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关键词
Composite electrodeposition,Interfacial force,Ni-diamond
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