集成电路用Cu-Ni-Si-Cr合金流变应力行为研究
Tezhong Zhuzao Ji Youse Hejin/Special Casting and Nonferrous Alloys（2009）
摘要
在Gleeble-1500D热模拟试验机上对Cu-Ni-Si-Cr合金在应变速率为10-2、10-1、1、5 s-1、变形温度为600～800℃条件下进行流变应力行为研究.结果表明,应变速率和变形温度的变化对合金的再结晶影响较大,变形温度越高,合金越容易发生动态再结晶;应变速率越小,合金也越容易发生动态再结晶;并利用Arrhenius双曲正弦函数求得Cu-Ni-Si-Cr的热变形激活能Q为265.9 kJ/mol,从Zener-Hollomon参数的指数函数形式得到应变速率解析表达式.
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关键词
Cu-Nu-Si-Cr alloy,Dynamic recrystallization,Thermal simulation
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