微米厚U-Al薄片的扩散连接

Liao Yichuan, Lv Xuechao, Zhang Pengcheng,Ren Dapeng,Lang Dingmu

RARE METAL MATERIALS AND ENGINEERING（2016）

引用 0|浏览0

暂无评分

摘要

开展了不同温度、压力和时间条件下微米厚A1片和微米厚U片的真空热压扩散连接实验,并对界面层进行了显微结构分析、元素能谱分析和纳米压痕测试.获得了U-Al机械结合无扩散层的工艺参数:350℃/63 MPa/1 h.保温lh条件下,U-Al扩散层均匀化的工艺参数为400℃/80 MPa,扩散均匀情况下扩散层成分主要是UAl2.

查看译文

关键词

U,Al,diffusion bonding,hot pressing

AI 理解论文

溯源树

样例

生成溯源树，研究论文发展脉络

Chat Paper

正在生成论文摘要