TIP电路故障检测分析平台的设计与实现

随着电子科技的迅速发展,超大规模集成电路和多层电路工艺技术已广泛应用,这就对已对传统的维修方法提出了挑战,本文设计了一种利用红外热成像技术完成电路单元故障检测的分析系统,简称TIP(Thermal Image Processing)电路故障检测分析平台,从一定程度上实现了单元电路的快速检测和故障定位.