双层矩形微板谐振器件中热弹性阻尼机理研究
Chinese Journal of Sensors and Actuators（2019）
摘要
基于Bishop和Kinra的理论框架,利用积分变换法,建立了周边固定条件下,双层矩形微板谐振器中热弹性阻尼解析模型.通过与先前解析模型以及有限元数值模型进行比较,验证了本文模型的有效性.结果分析表明:当基层材料与镀层材料的Zener模量相差较大时,热弹性阻尼频谱曲线会出现两个波峰;双层板的厚度对热弹性阻尼有很大的影响;当微板的厚度不变时,所得热弹性阻尼频谱曲线不随其他结构几何参数变化.
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