连续方波脉冲电压下PCB绝缘可靠性的 多变量威布尔失效模型

印制电路板(PCB)作为航天器供电系统的核心元件,其绝缘可靠性水平直接影响航天器的安全稳定运行.为此,提出一种基于多参数威布尔失效分布的PCB绝缘可靠性模型.首先,采用威布尔分布对电-热双应力作用下PCB的绝缘失效数据进行统计分析,并采用极大似然估计得到电-热双应力作用下PCB的绝缘特征失效时间.其次,分别建立基于指数函数(EF)模型及Fallou模型的PCB绝缘可靠性失效模型.最后,对PCB发生击穿失效的行为与机理进行讨论分析,分析表明温度、电场及两者引起的热量积累能促进PCB失效过程中放电的发生与发展,加速PCB的绝缘劣化,降低其绝缘可靠性.