挤压温度对Mg-1Gd合金织构演变的影响
Hot Working Technology（2017）
摘要
采用电子背散射衍射(EBSD)分析方法观察了Mg-1wt％Gd 合金在退火过程中的织构演变,研究了挤压温度和退火温度对微观组织及织构的影响.结果表明:在低温挤压下,剪切带形核是主要的再结晶机制,退火后形成了很强的<2111> 织构类型;而在高温挤压下,剪切带数量较少,退火后织构几乎没有发生变化.因此,剪切带上的形核及<2111>=晶粒的择优取向生长是Mg-1Gd 合金中<2111>=织构形成的主要原因.
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