不同粒度粉末制备的纯WC陶瓷的组织与性能
Cemented Carbide（2020）
摘要
采用冷等静压法(CIP)将0.2～0.8 μm不同粒度的纯WC粉末压制成型,部分压坯进行预烧处理,采用热等静压法(HIP)烧结制备纯WC陶瓷.采用OM、XRD、SEM及三点弯曲强度测试、高温硬度分析研究烧结后WC陶瓷的组织结构和力学性能.结果 表明:随WC粉末粒度增大,烧结获得的WC陶瓷密度降低,0.5μm是烧结致密与否的临界粒度.采用0.2 μm粒度粉末烧结的WC陶瓷,晶粒发生异常长大,形貌为轴向尺寸大于10 μm的长棒状;在其它的烧结WC陶瓷中,晶粒均未发现有异常长大,形貌为多面体形状,尺寸约为0.4～1.0 μm.高碳能促进烧结,但易导致WC晶粒异常长大.微量W2C能起到细化晶粒作用,过多会降低强度.采用0.4 μm原始粒度粉末烧结的WC陶瓷的室温抗弯强度可达到980 MPa,1 200℃仍保持20 GPa的高硬度.
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