热烧结工艺对打印柔性银导线电-力综合性能的影响
Materials for Mechanical Engineering（2020）
摘要
对直写打印柔性电子银导线进行热烧结处理,通过自主搭建的柔性电子力学可靠性测试平台,研究了不同烧结温度(120,140,160,180,200℃)和时间(2,4,6,8,10 h)对打印银导线导电性、延展性和耐弯曲疲劳性能的影响.结果表明:随着烧结温度的升高和烧结时间的延长,银导线的导电性先提高后逐渐趋于稳定,延展性亦得到提升,但弯曲疲劳寿命明显下降;烧结温度高于160℃、烧结时间大于8 min时,打印银导线导电性能较好.
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