淀粉模板法制备Ag-SnO2电接触材料

以Sn粉和AgNO 3为原料,以柠檬酸为化学还原剂,可溶性淀粉水溶液为模板,采用溶胶-凝胶法制备Ag-SnO 2复合粉体,并利用粉末冶金技术合成Ag-SnO 2电接触材料.使用XRD和SEM等分析方法对制备的Ag-SnO 2复合粉体及其材料进行表征,借助TG-DSC热重分析仪分析淀粉模板前驱体的受热分解过程,并测量了材料的相关物理性能.研究了柠檬酸添加量对Ag-SnO 2电接触合金组织和性能的影响.结果表明:所制备的Ag-SnO 2电接触材料由四方相金红石型结构的SnO 2和立方相的Ag组成.煅烧后模板去除干净且无杂质引入,且由于淀粉模板空间限域作用,使SnO 2颗粒呈弥散态分布于Ag基体中,SnO 2偏聚现象少,物理性能有明显提高.随着还原剂(柠檬酸)含量的增加,Ag-SnO 2电接触材料导电率、硬度及致密度等物理性能呈现先上升后下降的趋势.当柠檬酸添加量n(C6 H 8 O 7):n(Ag++Sn4+)为3:1时,复合粉体粒径均匀一致,团聚现象较少,元素分布也相对均匀,制备的Ag-SnO 2电接触材料具有良好的物理性能.