原位封装MEMS低温温度 感器
Transducer and Microsystem Technologies（2021）
摘要
针对高精度低温温度测量需求,提出一种基于氮氧化锆薄膜的微机电系统(MEMS)低温温度传感器.通过微加工工艺,将传感器制备与封装相结合,有效简化传统低温温度传感器的制备流程,缩小低温温度传感器尺寸.研制的低温温度传感器尺寸仅为3.2 mm ×2.0mm×0.73 mm,质量低于12 mg.通过颗粒碰撞噪声检测和显微结构观测,盖帽中的凸点结构和金属化空腔可有效提高传感器可靠性.制备得到的低温温度传感器通过低温测试平台进行标定,传感器适用于4.2 ～300K之间的温度测量,特别是50K以下时,传感器具有很高的灵敏度.通过磁场环境测试,表明传感器在磁场中具有很好的稳定性.
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