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Triple-Stacked Au/SiO2 Hybrid Bonding With 6-$\mu$ m-Pitch Au Electrodes on Silicon-on-Insulator Substrates Using O2 Plasma Surface Activation for 3-D Integration

Yuki Honda,Hiroshi Toshiyoshi,Toshiro Hiramoto,Masahide Goto,Toshihisa Watabe,Kei Hagiwara,Masakazu Nanba,Yoshinori Iguchi,Takuya Saraya,Masaharu Kobayashi,Eiji Higurashi

IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology（2019）

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